Заливщик компаундами

Источник: Пропроф.ру

Отрасль "Общие профессии производства изделий электронной техники"

3-й разряд

Характеристика работ:

  • Ведение процесса заливки поверхности сложных приборов компаундом вручную или при помощи приспособлений на специальном оборудовании.
  • Ведение процесса заливки под микроскопом.
  • Контроль и регулирование режимов заливки.
  • Выбор оптимального времени выдержки залитых приборов на воздухе.
  • Заделывание эпоксидным компаундом раковин, пор, пузырей.
  • Подготовка собранной арматуры к заливке компаундом.
  • Снятие компаунда по необходимости.
  • Вакуумирование компаунда.
  • Заполнение жидкокристаллических индикаторов жидкокристаллической смесью и их герметизация.

Должен знать:

  • устройство и способы подналадки обслуживаемого оборудования;
  • устройство универсальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов;
  • режимы заливки приборов в зависимости от их назначения;
  • рецептуру компаунда, стеклоцемента и весовые соотношения;
  • определение вязкости защитного материала по вискозиметру;
  • температурный режим и влияние его на время полимеризации компаунда.

Примеры работ:

  • 1. Арматура - заливка компаундом на основе эпоксидных и фенольных смол.
  • 2. Вилки с золотыми контактами - заливка.
  • 3. Выводы высоковольтные - крепление компаундами.
  • 4. Диоды СВЧ - нанесение вручную влагозащитного покрытия.
  • 5. Изделия ТВГ-2 - заливка компаундами.
  • 6. Индикаторы цифро-знаковые - защита элементов микросхем компаундами.
  • 7. Кассеты, колодки, ячейки, реле, линейки радиоаппаратуры, магнитофонные головки бытовых магнитофонов, термоблоки, фильтры, платы печатные многослойные - заливка эпоксидными компаундами.
  • 8. Катушки - пропитка.
  • 9. Кварцевые резонаторы, контуры, разъемы кабелей, микротрансформаторы - герметизация.
  • 10. Конденсаторы - заливка компаундом на станке, в заливочных формах.
  • 11. Магнитные системы - закрепление эпоксидными мастиками, заливка компаундами.
  • 12. Матрицы диодные полупроводниковые - нанесение защитного покрытия на металлизированную подложку.
  • 13. Микросборки - прогрев и заливка в корпус.
  • 14. Микросхемы - приклейка кристалла клеями на основе эпоксидных смол и нанесение защитного слоя под микроскопом.
  • 15. Микромодули, катушки - заливка пенополиуретаном.
  • 16. Модули малогабаритные - заливка.
  • 17. Монодисплеи - нанесение стеклоцемента вручную на анодную плату с соблюдением заданных размеров и свойств нанесенного слоя.
  • 18. Отклоняющая система типа ОС-11ОС (заливка) - герметизация.
  • 19. Пластины ферритовые и керамические - вклеивание в волноводную арматуру сечением свыше 10 мм.
  • 20. Платы, резисторы - обмазка эпокси - красным органическим компаундом типа "СК-2".
  • 21. Потенциал регулятора - склеивание.
  • 22. Платы печатные многослойные - заливка компаундом.
  • 23. Преобразователи электронно-оптические - окончательная герметизация блока с использованием различных клеев.
  • 24. Приборы полупроводниковые - нанесение защитного покрытия под микроскопом; нанесение клея на ситалловую, керамическую или металлическую подложку методом центрифугирования.
  • 25. Сердечники тороидальные для специальных трансформаторов и дросселей - герметизация в кожух компаундами.
  • 26. Стеклоизоляторы - заливка компаундом.
  • 27. Субблоки - заливка компаундом и сушка в сушильном шкафу.
  • 28. Транзисторы бескорпусные - приклеивание на платы и герметизация под микроскопом.
  • 29. Трансформаторы, дроссели: "Малютка", "Источник", "Радиатор" - защитное покрытие компаундом.
  • 30. Трансформаторы тороидальные, катушки трансформаторов собранные и другие узлы специального назначения - заливка компаундом (заливка, вакуумирование, полимеризация компаунда 15 в формах, заделка раковин и пузырей, снятие компаунда по необходимости).
  • 31. Ультразвуковые линии задержки - нанесение поглощающего состава и защитного покрытия; заливка компаундом на основе эпоксидных смол.
  • 32. Фазовращатели - герметизация.
  • 33. Шины - склеивание эпоксидным клеем.

4-й разряд

Характеристика работ:

  • Ведение процесса заливки компаундом вручную поверхности сложных узлов и изделий с особыми условиями приемки, опытных и экспериментальных образцов с точной дозировкой капли для получения покрытия заданного размера.
  • Поддержание заданной температуры в процессе нанесения защитного покрытия с помощью специальных устройств.
  • Заливка приборов на заливочной машине автоматизированной линии.
  • Заполнение жидкокристаллической смесью и герметизация жидкокристаллических индикаторов сложной конструкции и опытных образцов.
  • Обслуживание и уход за оборудованием.
  • Регулирование отдельных узлов и в целом заливочной машины автоматизированной линии.
  • Проверка качества и геометрических размеров защитного покрытия.

Должен знать:

  • устройство и правила обслуживания различных моделей заливочных машин;
  • кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования;
  • устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов;
  • виды и причины брака при отвердении слоя композиции.

Примеры работ:

  • 1. Блоки импульсных микротрансформаторов для гибридно-пленочных схем - герметизация компаундом методом заливки.
  • 2. Генераторы СВЧ малогабаритные - заливка эпоксидным клеем (заливка всего прибора).
  • 3. Генератор высокочастотный - герметизация.
  • 4. Головки магнитные типа ФГС-3 - заливка.
  • 5. Головки звуковые ферритовые типа ФГЗ4-1 - вклеивание экранов.
  • 6. Диоды полупроводниковые малогабаритные, индикаторные приборы отображения информации - герметизация нанесением вручную силиконового компаунда.
  • 7. Изделия типа "Малютка", "Плоский дроссель", "Потенциал" ГИМ СВЧ - заливка компаундом.
  • 8. Изоляторы - заливка компаундом.
  • 9. Изделия типа "Габарит" - обволакивание.
  • 10. Индикаторные приборы, в том числе цифрознаковые - герметизация компаундами, заполнение жидкокристаллической смесью.
  • 11. Интегральные устройства в корпусе - герметизация компаундом.
  • 12. Контакты магнитоуправляемые - заливка спая компаундом.
  • 13. Конденсаторы - заливка на заливочных головках и автоматах.
  • 14. Кристаллы - заливка компаундом при бескорпусной сборке под микроскопом.
  • 15. Линии задержки ультразвуковые - заливка.
  • 16. Магниты и детали - заливка в пластмассы.
  • 17. Микросхемы - герметизация пресс-композицией, защита кристалла компаундом.
  • 18. Микротрансформаторы для гибридно-пленочных схем - герметизация.
  • 19. Пластины ферритовые и керамические - вклеивание в волноводную арматуру сечением до 10 мм.
  • 20. Платы печатные - нанесение размерного маскирующего покрытия и маркировочных знаков.
  • 21. Преобразователь электронно-оптический, фотоэлектронный умножитель - заливка в сложную форму.
  • 22. Приборы полупроводниковые бескорпусные - заливка эпоксидной смолой под микроскопом.
  • 23. Радиокомпоненты (катушки, трансформаторы) - герметизация методом заливки.
  • 24. Резисторы, выпрямители, катушки индуктивности, датчики, магнитные головки общепромышленного назначения, спецприборы - заливка компаундами.
  • 25. Столб высоковольтный - замазывание крупного скола компаундом.
  • 26. Трансформаторы и катушки тороидальные высоковольтные - заливка компаундом.
  • 27. Узлы сборочные сложной конфигурации - склеивание.
  • 28. Узлы высоковольтные, термостатирующие устройства - заливка пенополиуретаном.
  • 29. Электросоединители типа СНП-41 - заливка компаундом.

2-й разряд

Характеристика работ:

  • Нанесение компаунда на поверхность простых деталей вручную.
  • Обработка, очистка и обезжиривание поверхности ацетоном или бензином.
  • Герметизация приборов методом заклейки специальными смолами.
  • Сушка в термостате.
  • Проверка заливки по внешнему виду.
  • Подготовка форм для заливки, промывание форм в бензине, смазка их гидрофобизирующей жидкостью.
  • Прокаливание форм в термостате.
  • Контроль заливочных форм и других приспособлений, влияющих на качество заливки.

Должен знать:

  • наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования;
  • состав и свойство компаундов, стеклоцемента и материалов, применяемых для заливки и изготовления массы для герметизации;
  • основные свойства эпоксидных смол, дибутилфталата, полиэтиленполиамина, ацетона, бензина и правила пользования ими;
  • условия хранения лаков, компаундов и стеклоцемента;
  • технологический процесс заливки;
  • способы заливки;
  • режим сушки заготовок и деталей с нанесенным покрытием;
  • виды брака и способы его устранения;
  • правила проверки качества герметизации.

Примеры работ:

  • 1. Болты собранных систем, блоки различного назначения, вилки - заливка.
  • 2. Детали, заготовки конденсаторов всех видов, конденсаторы - заливка.
  • 3. Диоды - групповая защита блоков арматуры.
  • 4. Дроссели, сопротивления, платы, трансформаторы - покрытие эпоксидными смолами.
  • 5. Изделия типа ТРН-200 - шпаклевка, обволакивание выводов компаундом.
  • 6. Катушки высоковольтные - пропитка эпоксидными компаундами.
  • 7. Колпачки микроэлемента М-20 - нанесение компаунда на внутреннюю поверхность и установка в экран.
  • 8. Магниты - склеивание, вклеивание в наружные поверхности.
  • 9. Монодисплеи - нанесение полос стеклоцемента по краям платы вручную.
  • 10. Ножка изолятора - заливка смолой.
  • 11. Ножка собранная - защита компаундом.
  • 12. Пластины - нанесение битума через трафарет.
  • 13. Пластины с готовыми структурами - нанесение защитного покрытия.
  • 14. Приборы полупроводниковые - нанесение защитного покрытия вручную.
  • 15. Пьезорезонаторы - герметизация методом заклейки смолами, обезжиривание наружной поверхности.
  • 16. Резонаторы - герметизация, запайка на ДКВ.
  • 17. Сердечники тороидальные для специальных трансформаторов - защита торцов компаундом на основе тиокола.
  • 18. Столб высоковольтный - обмазка поверхности компаундом на основе эпоксидной смолы.
  • 19. Схемы интегральные - комплектование, заливка, зачистка и контроль.
  • 20. Торцы таблеточных селеновых выпрямителей в различных корпусах (из триацетатной пленки, полиэтиленовых, стеклолакотканевых, керамических) - заливка эпоксидным компаундом.
  • 21. Торцы малогабаритных пленочных, бумажных и металлобумажных конденсаторов - заливка композицией эпоксидной смолы.
Комментарии: 0

Прокомментируйте

Это поле необязательно для заполнения