Заливщик компаундами

Характеристика работ:

• Ведение процесса заливки поверхности сложных приборов компаундом вручную или при помощи приспособлений на специальном оборудовании.
• Ведение процесса заливки под микроскопом.
• Контроль и регулирование режимов заливки.
• Выбор оптимального времени выдержки залитых приборов на воздухе.
• Заделывание эпоксидным компаундом раковин, пор, пузырей.
• Подготовка собранной арматуры к заливке компаундом.
• Снятие компаунда по необходимости.
• Вакуумирование компаунда.
• Заполнение жидкокристаллических индикаторов жидкокристаллической смесью и их герметизация.

Должен знать:

• устройство и способы подналадки обслуживаемого оборудования;
• устройство универсальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов;
• режимы заливки приборов в зависимости от их назначения;
• рецептуру компаунда, стеклоцемента и весовые соотношения;
• определение вязкости защитного материала по вискозиметру;
• температурный режим и влияние его на время полимеризации компаунда.

Примеры работ:

• 1. Арматура - заливка компаундом на основе эпоксидных и фенольных смол.
• 2. Вилки с золотыми контактами - заливка.
• 3. Выводы высоковольтные - крепление компаундами.
• 4. Диоды СВЧ - нанесение вручную влагозащитного покрытия.
• 5. Изделия ТВГ-2 - заливка компаундами.
• 6. Индикаторы цифро-знаковые - защита элементов микросхем компаундами.
• 7. Кассеты, колодки, ячейки, реле, линейки радиоаппаратуры, магнитофонные головки бытовых магнитофонов, термоблоки, фильтры, платы печатные многослойные - заливка эпоксидными компаундами.
• 8. Катушки - пропитка.
• 9. Кварцевые резонаторы, контуры, разъемы кабелей, микротрансформаторы - герметизация.
• 10. Конденсаторы - заливка компаундом на станке, в заливочных формах.
• 11. Магнитные системы - закрепление эпоксидными мастиками, заливка компаундами.
• 12. Матрицы диодные полупроводниковые - нанесение защитного покрытия на металлизированную подложку.
• 13. Микросборки - прогрев и заливка в корпус.
• 14. Микросхемы - приклейка кристалла клеями на основе эпоксидных смол и нанесение защитного слоя под микроскопом.
• 15. Микромодули, катушки - заливка пенополиуретаном.
• 16. Модули малогабаритные - заливка.
• 17. Монодисплеи - нанесение стеклоцемента вручную на анодную плату с соблюдением заданных размеров и свойств нанесенного слоя.
• 18. Отклоняющая система типа ОС-11ОС (заливка) - герметизация.
• 19. Пластины ферритовые и керамические - вклеивание в волноводную арматуру сечением свыше 10 мм.
• 20. Платы, резисторы - обмазка эпокси - красным органическим компаундом типа "СК-2".
• 21. Потенциал регулятора - склеивание.
• 22. Платы печатные многослойные - заливка компаундом.
• 23. Преобразователи электронно-оптические - окончательная герметизация блока с использованием различных клеев.
• 24. Приборы полупроводниковые - нанесение защитного покрытия под микроскопом; нанесение клея на ситалловую, керамическую или металлическую подложку методом центрифугирования.
• 25. Сердечники тороидальные для специальных трансформаторов и дросселей - герметизация в кожух компаундами.
• 26. Стеклоизоляторы - заливка компаундом.
• 27. Субблоки - заливка компаундом и сушка в сушильном шкафу.
• 28. Транзисторы бескорпусные - приклеивание на платы и герметизация под микроскопом.
• 29. Трансформаторы, дроссели: "Малютка", "Источник", "Радиатор" - защитное покрытие компаундом.
• 30. Трансформаторы тороидальные, катушки трансформаторов собранные и другие узлы специального назначения - заливка компаундом (заливка, вакуумирование, полимеризация компаунда 15 в формах, заделка раковин и пузырей, снятие компаунда по необходимости).
• 31. Ультразвуковые линии задержки - нанесение поглощающего состава и защитного покрытия; заливка компаундом на основе эпоксидных смол.
• 32. Фазовращатели - герметизация.
• 33. Шины - склеивание эпоксидным клеем.

Характеристика работ:

• Ведение процесса заливки компаундом вручную поверхности сложных узлов и изделий с особыми условиями приемки, опытных и экспериментальных образцов с точной дозировкой капли для получения покрытия заданного размера.
• Поддержание заданной температуры в процессе нанесения защитного покрытия с помощью специальных устройств.
• Заливка приборов на заливочной машине автоматизированной линии.
• Заполнение жидкокристаллической смесью и герметизация жидкокристаллических индикаторов сложной конструкции и опытных образцов.
• Обслуживание и уход за оборудованием.
• Регулирование отдельных узлов и в целом заливочной машины автоматизированной линии.
• Проверка качества и геометрических размеров защитного покрытия.

Должен знать:

• устройство и правила обслуживания различных моделей заливочных машин;
• кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования;
• устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов;
• виды и причины брака при отвердении слоя композиции.

Примеры работ:

• 1. Блоки импульсных микротрансформаторов для гибридно-пленочных схем - герметизация компаундом методом заливки.
• 2. Генераторы СВЧ малогабаритные - заливка эпоксидным клеем (заливка всего прибора).
• 3. Генератор высокочастотный - герметизация.
• 4. Головки магнитные типа ФГС-3 - заливка.
• 5. Головки звуковые ферритовые типа ФГЗ4-1 - вклеивание экранов.
• 6. Диоды полупроводниковые малогабаритные, индикаторные приборы отображения информации - герметизация нанесением вручную силиконового компаунда.
• 7. Изделия типа "Малютка", "Плоский дроссель", "Потенциал" ГИМ СВЧ - заливка компаундом.
• 8. Изоляторы - заливка компаундом.
• 9. Изделия типа "Габарит" - обволакивание.
• 10. Индикаторные приборы, в том числе цифрознаковые - герметизация компаундами, заполнение жидкокристаллической смесью.
• 11. Интегральные устройства в корпусе - герметизация компаундом.
• 12. Контакты магнитоуправляемые - заливка спая компаундом.
• 13. Конденсаторы - заливка на заливочных головках и автоматах.
• 14. Кристаллы - заливка компаундом при бескорпусной сборке под микроскопом.
• 15. Линии задержки ультразвуковые - заливка.
• 16. Магниты и детали - заливка в пластмассы.
• 17. Микросхемы - герметизация пресс-композицией, защита кристалла компаундом.
• 18. Микротрансформаторы для гибридно-пленочных схем - герметизация.
• 19. Пластины ферритовые и керамические - вклеивание в волноводную арматуру сечением до 10 мм.
• 20. Платы печатные - нанесение размерного маскирующего покрытия и маркировочных знаков.
• 21. Преобразователь электронно-оптический, фотоэлектронный умножитель - заливка в сложную форму.
• 22. Приборы полупроводниковые бескорпусные - заливка эпоксидной смолой под микроскопом.
• 23. Радиокомпоненты (катушки, трансформаторы) - герметизация методом заливки.
• 24. Резисторы, выпрямители, катушки индуктивности, датчики, магнитные головки общепромышленного назначения, спецприборы - заливка компаундами.
• 25. Столб высоковольтный - замазывание крупного скола компаундом.
• 26. Трансформаторы и катушки тороидальные высоковольтные - заливка компаундом.
• 27. Узлы сборочные сложной конфигурации - склеивание.
• 28. Узлы высоковольтные, термостатирующие устройства - заливка пенополиуретаном.
• 29. Электросоединители типа СНП-41 - заливка компаундом.

Характеристика работ:

• Нанесение компаунда на поверхность простых деталей вручную.
• Обработка, очистка и обезжиривание поверхности ацетоном или бензином.
• Герметизация приборов методом заклейки специальными смолами.
• Сушка в термостате.
• Проверка заливки по внешнему виду.
• Подготовка форм для заливки, промывание форм в бензине, смазка их гидрофобизирующей жидкостью.
• Прокаливание форм в термостате.
• Контроль заливочных форм и других приспособлений, влияющих на качество заливки.

Должен знать:

• наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования;
• состав и свойство компаундов, стеклоцемента и материалов, применяемых для заливки и изготовления массы для герметизации;
• основные свойства эпоксидных смол, дибутилфталата, полиэтиленполиамина, ацетона, бензина и правила пользования ими;
• условия хранения лаков, компаундов и стеклоцемента;
• технологический процесс заливки;
• способы заливки;
• режим сушки заготовок и деталей с нанесенным покрытием;
• виды брака и способы его устранения;
• правила проверки качества герметизации.

Примеры работ:

• 1. Болты собранных систем, блоки различного назначения, вилки - заливка.
• 2. Детали, заготовки конденсаторов всех видов, конденсаторы - заливка.
• 3. Диоды - групповая защита блоков арматуры.
• 4. Дроссели, сопротивления, платы, трансформаторы - покрытие эпоксидными смолами.
• 5. Изделия типа ТРН-200 - шпаклевка, обволакивание выводов компаундом.
• 6. Катушки высоковольтные - пропитка эпоксидными компаундами.
• 7. Колпачки микроэлемента М-20 - нанесение компаунда на внутреннюю поверхность и установка в экран.
• 8. Магниты - склеивание, вклеивание в наружные поверхности.
• 9. Монодисплеи - нанесение полос стеклоцемента по краям платы вручную.
• 10. Ножка изолятора - заливка смолой.
• 11. Ножка собранная - защита компаундом.
• 12. Пластины - нанесение битума через трафарет.
• 13. Пластины с готовыми структурами - нанесение защитного покрытия.
• 14. Приборы полупроводниковые - нанесение защитного покрытия вручную.
• 15. Пьезорезонаторы - герметизация методом заклейки смолами, обезжиривание наружной поверхности.
• 16. Резонаторы - герметизация, запайка на ДКВ.
• 17. Сердечники тороидальные для специальных трансформаторов - защита торцов компаундом на основе тиокола.
• 18. Столб высоковольтный - обмазка поверхности компаундом на основе эпоксидной смолы.
• 19. Схемы интегральные - комплектование, заливка, зачистка и контроль.
• 20. Торцы таблеточных селеновых выпрямителей в различных корпусах (из триацетатной пленки, полиэтиленовых, стеклолакотканевых, керамических) - заливка эпоксидным компаундом.
• 21. Торцы малогабаритных пленочных, бумажных и металлобумажных конденсаторов - заливка композицией эпоксидной смолы.