Сборщик изделий электронной техники

Характеристика работ:

• Сборка простых кварцевых держателей и пьезорезонаторов.
• Лужение основания, стоек, выводов.
• Запрессовка в основание кварцевых держателей, контактных выводов в металлических съемных пресс-формах.
• Гравировка колпака на гравировальном станке по копирам.
• Зачистка контактов.
• Подготовка приспособлений, простейших сборочных и измерительных инструментов к работе.

Должен знать:

• основные сведения об устройстве обслуживаемого оборудования;
• назначение и условия применения приспособлений, сборочных и измерительных инструментов;
• виды и назначение кварцевых держателей, пьезорезонаторов и др. изделий электронной техники.

Примеры работ:

• Пьезорезонаторы - монтаж пьезоэлементов простых конструкций с посадкой пьезоэлементов в держатель, зачисткой пятен коллоидного серебра, вырубкой шайб припоя, промывкой пьезорезонаторов.

Характеристика работ:

• Сборка пьезорезнаторов и изделий на основе пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях и вручную с обеспечением прочности монтажа и надежности контактов.
• Сборка узлов 1 - 3 типов полупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки.
• Сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительная герметизация индикатора, резка поляроидной пленки с помощью приспособлений.
• Армирование керамических плат микросхем на ручных прессах.
• Установка выводов в отверстия втулок и плат, установка подложек микросхем в приспособление и нанесение точек эпоксидного клея в места приклеивания.
• Подготовка деталей к работе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание, протяжка и пайка выводов.
• Нанесение контактов на пьезорезонаторную пластину способом вжигания, изготовление серебросодержащей пасты для вжигания контактов.
• Маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов.
• Склейка биморфных пьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин.
• Ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой на осциллографе.
• Обклейка пьезоэлементов фольгой.
• Сушка полупроводниковых приборов и микросхем в термостатах, конвейерных печах.
• Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку.
• Проверка качества сборки измерительными приборами.
• Настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке.

Должен знать:

• наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования;
• назначение и условия применения специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов;
• номенклатуру собираемых изделий, технические требования, предъявляемые к ним;
• методы ориентировки и склеивания кристаллических пластин и приклеивания выводов;
• параллельный и последовательный способы соединения пластин;
• методы и приемы пайки;
• устройство и правила эксплуатации сушильных шкафов;
• основные понятия о механических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей, идущих на сборку;
• допустимые отклонения от заданных номинальных значений параметров собираемых изделий;
• основные законы электротехники в пределах выполняемой работы.

Примеры работ:

• 1. Баллоны - запрессовка прокладки; сборка и сварка кристаллодержателя с трубкой; контроль на приспособлении.
• 2. Датчики термопарные - прессование, пайка, сборка.
• 3. Диоды, триоды, транзисторы - загрузка кассет и разгрузка.
• 4. Детекторы - закрепление смолой.
• 5. Изделия типа "Вибратор", "Звонок" - сборка.
• 6. Индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2-х электродов - сборка.
• 7. Индикаторы катодно-люминесцентные - штенгелевка плоских баллонов (стеклоцементом).
• 8. Катушки для видеомагнитофона - склеивание чашек.
• 9. Катушки ММТИ - нанесение эпоксидной смолы.
• 10. Корпуса интегральных схем - обжим выводов.
• 11. Микросхемы - приклеивание, закорачивание выводов; обрезка рамки основания корпуса; нанесение метки на основание корпуса.
• 12. Ножки, баллоны - сборка.
• 13. Ниппели - сборка с керамической втулкой; завальцовка, развальцовка в корпусе.
• 14. Поляроидная пленка - снятие защитной пленки.
• 15. Пьезорезонаторы - монтаж и сборка.
• 16. Резонаторы кварцевые с основной частотой до 25000 кГц - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.
• 17. Резонаторы пьезокварцевые герметизированные - пайка держателей.
• 18. Сердечники - приклеивание прокладок.
• 19. Схемы твердые - отливка оснований корпусов в сдвоенных пресс-формах.
• 20. Трубки коваровые - запрессовка во фланец.
• 21. Транзисторы - монтаж на шайбу.
• 22. Транзисторы и диодные блоки микросхем типа "Тропа" - приклейка.
• 23. Фланцы, серебряные кольца - вырубка на прессе.
• 24. Чашки и кольца ферритовые - нанесение клея на внутреннюю и наружную поверхность.
• 25. Штифты - сборка с контактной проволокой, запрессовка в корпусе; установка в корпус по осциллографу.

Характеристика работ:

• Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов, пьезорезонаторов различных типов и сборка изделий на основе пьезоэлементов с применением приспособлений на полуавтоматах и автоматах.
• Сборка узлов несущей конструкции резонаторов квантовых генераторов различных типов.
• Предварительная юстировка элементов несущей конструкции.
• Сборка кварцевых держателей различных типов (в том числе для миниатюрных резонаторов) с помощью шаблонов и специальных приспособлений.
• Сборка катодно-люминесцентных и жидкокристаллических индикаторов средней сложности.
• Склеивание пьезопакетов параллельным и последовательным соединением.
• Склеивание пластин с помощью расплавленной сегнетовой соли, шеллака и специальной замазки.
• Приготовление выводов из многожильного провода и фольги и их приклеивание и припаивание.
• Измерение пьезопластин и пьезопакетов мерительным инструментом.
• Армирование керамических плат микросхем на полуавтоматах, приклеивание микросхем на основе ситалла с пассивными элементами к металлическим основаниям, приклеивание полупроводниковых приборов на ситалловую подложку микросхем.
• Герметизация микросхем в металло-стеклянных корпусах способом пайки с применением оловянно-свинцовых припоев и спиртоканифольного флюса.
• Монтаж кварцевых пластин и пластин водорастворимых кристаллов в держателе с проверкой активности возбуждения на приборах.
• Припаивание отводов диаметром 0,1 - 0,2 мм к малогабаритным пьезоэлементам с точностью +/- 0,05 мм.
• Разделение электродов электроискрой по фигурной линии.
• Определение направления оптической оси Z в кварцевых пластинах с помощью микроскопа.
• Разметка оси на полированных пьезоэлементах диаметром до 6 мм и толщиной до 50 мкм.
• Установление рациональной последовательности сборки деталей и узлов.
• Определение качества сборки визуально и с помощью измерительных приборов.
• Настройка и регулирование электроизмерительных приборов в процессе измерения.
• Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку, регулирование режимов сборки.

Должен знать:

• устройство, систему управления, правила настройки сборочных автоматов и агрегатов;
• последовательность и способы сборки деталей и узлов;
• назначение и основные свойства применяемых при сборке деталей и узлов;
• основные электрические параметры собираемых узлов, деталей;
• назначение и правила пользования контрольно-измерительными инструментами;
• методы армирования керамических плат микросхем;
• правила крепления, монтаж микросхем;
• основные приемы подналадки оборудования;
• способы приготовления клея на основе эпоксидных смол;
• основные свойства применяемых материалов;
• основные понятия по электро- и радиотехнике.

Примеры работ:

• 1. Арматура собранная - резка блоков кристаллодержателей.
• 2. Баллоны, колбы - сборка (сварка) с ножкой.
• 3. Бусы стеклянные - напаивание на платинитовый вывод с точностью +/- 0,5 мм.
• 4. Вывод платинитовый - вваривание в стеклоштабик с допуском +/- 0,3 мм.
• 5. Детекторы - контактирование (сварка) иглы с кристаллом; ввод держателя с контактной пружиной в баллон.
• 6. Держатели, кристаллы, выводы, бусы, стеклотрубки, таблетки, фланец, кольца, узлы полупроводниковых приборов, электроды коллектора, блоки арматуры, детали, терристоры, платы - загрузка кассет на вибраторе или с помощью приспособлений.
• 7. Диоды, триоды - индирование, оловянирование плющенки; осаждение индиевого шарика; формование, сборка арматуры.
• 8. Изделия средней сложности на основе искусственно выращенного кварца - сборка.
• 9. Индикаторы катодно-люминесцентные - контактирование выводов контактолом; нанесение изоляционных полос (стеклоцементом).
• 10. Индикаторы жидкокристаллические - сборка и приклейка выводов.
• 11. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - ориентированная загрузка сигнальных и знаковых электродов и герметизация клеем.
• 12. Корпусы БИС - сборка.
• 13. Кристаллодержатель - сборка основания, приваривание к ножке.
• 14. Микросхемы - ручная посадка кристалла в корпус; укладка в кассеты и приклеивание подложки к рамке выводной; обрубка контура основания и гибка выводов; герметизация пайкой; сборка металлостеклянных оснований; установка и ориентирование собранного основания.
• 15. Микротрансформаторы - приклеивание катушки к плате с ориентацией выводов; приклеивание колпачка к плате.
• 16. Ножки полупроводниковых приборов - подрезка и расплющивание траверс.
• 17. Основание металлокерамического корпуса - сборка под пайку.
• 18. Пластины из клеевой пленки - изготовление.
• 19. Платы типа "Трапеция", "Тропа" - армирование.
• 20. Плитки кварцевые - склеивание в пакеты.
• 21. Приборы полупроводниковые - вплавление стеклоизолятора и коллекторного вывода; припаивание вывода к изолятору; сварка стеклоизоляторов.
• 22. Пьезорезонаторы бескаркасные и миниатюрные - монтаж и сборка.
• 23. Резонаторы кварцевые с частотой до 125 МГц по 3 и 5 гармоникам - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.
• 24. Резонаторы пьезокварцевые - монтаж пьезоэлементов.
• 25. Стеклоизоляторы - сварка, припаивание вывода к изолятору.
• 26. Транзисторы - монтаж перехода на ножку, герметизация транзистора пресс-материалом.
• 27. Триоды - сборка ножки.
• 28. Трубки атомно-лучевые, элементы ОКГ активные - армирование.
• 29. Узлы диода - приклеивание кристалла к крышке, кристалла с крышкой к кольцу под микроскопом; припаивание кристалла к пьедестальчику с крышкой под микроскопом; припаивание пьедестальчика к крышке под микроскопом.
• 30. Узел металлического корпуса - сборка.
• 31. Фильтры типа "Поток" и "Приемник" - сборка.
• 32. Фотосопротивления - обработка и сборка корпусов.
• 33. Электроды - разделение на электроискровой установке.

Характеристика работ:

• Сборка всех типов микросхем с применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках, полуавтоматах и автоматах посадки с применением оптических приборов.
• Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки и холодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применением оптических приборов.
• Сборка опытных полупроводниковых приборов и электронных приборов точного времени.
• Сборка узлов квантовых генераторов с выверкой и подгонкой деталей.
• Сборка индикаторов сложной конструкции с большим количеством деталей и межэлектродным расстоянием.
• Проверка и измерение электрических параметров на контрольно-измерительных приборах.
• Настройка и регулирование обслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы.
• Определение последовательности сборочных работ.
• Изготовление сборочных приспособлений.
• Определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий, материалов и компонентов.

Должен знать:

• принцип действия и правила наладки обслуживаемого оборудования;
• назначение, устройство и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов;
• конструкцию специальных и универсальных приспособлений;
• технологию сборки;
• назначение свариваемых узлов и изделий;
• методику определения качества сварки;
• назначение и рабочие функции деталей и узлов собираемых приборов;
• способы крепления оптических элементов в деталях несущей конструкции;
• основные механические, химические и электрические свойства применяемых материалов;
• виды брака;
• квалитеты;
• расчеты по формулам и таблицам для выполнения установленных работ;
• основные законы электро- и радиотехники;
• основы физики, оптики и кристаллографии.

Примеры работ:

• 1. Биморфные пьезорезонаторы - соединение пьезокварцевых пластин и монтаж в держателе.
• 2. Выводы со стеклом - вваривание во фланец.
• 3. Детали ножка - колба - сварка на механизме холодной сварки.
• 4. Диоды - сборка (сварка), настройка под микроскопом, установка электрода под микроскопом.
• 5. Диоды, триоды и транзисторы - сборка на комплексно-механизированных линиях.
• 6. Изделия на основе искусственно выращенного кварца - сборка.
• 7. Индикаторы цифрознаковые - приклеивание твердых схем токопроводящим клеем.
• 8. Индикаторы жидкокристаллические с металлическими и ленточными выводами, индикаторы катодно-люминесцентные - сборка.
• 9. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка ячеек индикаторов в приспособление для склеивания.
• 10. Корпуса микросхем - установка в гнезде копира.
• 11. Микросхемы ДМП - наклеивание, напаивание кристаллов на основание; посадка в корпус; герметизация пайкой и роликовой сваркой, склеиванием.
• 12. Микросхемы интегральные - пайка косвенным нагревом проводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкам платы и выводам основания; приваривание вспомогательных перемычек к корпусу.
• 13. Микросхемы типа "Тротил" - пайка полупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате.
• 14. Ножка - приваривание базового вывода на автомате; ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов.
• 15. Оптические квантовые генераторы - сборка узлов.
• 16. Опытные приборы - сборка и наладка юстировочного приспособления.
• 17. Основания металлокерамических корпусов - сборка.
• 18. Подложки ситалловые (платы) - приклеивание к основанию на полуавтомате.
• 19. Полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении - трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы; припайка выводов; приварка собранной арматуры; сварка арматуры с баллонов.
• 20. Приборы электронные точного времени - сборка.
• 21. Пьезорезонаторы повышенной прочности - термокомпрессионная сварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевой пластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель.
• 22. Сборные единицы - сборка пайкой с использованием деталей толщиной менее 300 мкм.
• 23. Специальные радиодетали - сборка вручную или на автоматах и полуавтоматах.
• 24. Транзисторы - напаивание блока арматуры; напаивание кристаллов на держатель; припайка базового вывода; присоединение электродных выводов (под микроскопом).
• 25. Триоды - сборка и запрессовка; монтаж и пайка на микроплате; присоединение электродных выводов (под микроскопом).
• 26. Фильтры пьезокерамические типа "Поиск" и Ряд-П" - сборка.

Характеристика работ:

• Сборка сложных узлов квантовых генераторов различных типов.
• Сборка квантовых генераторов и настройка резонаторов.
• Измерение параметров активных элементов.

Должен знать:

• последовательность и способы сборки сложных опытных серийных квантовых генераторов различных типов;
• детали и узлы собираемых приборов;
• способы точной настройки резонатора и подборки зеркал;
• способы подбора оптимальных режимов оптических квантовых генераторов;
• правила пользования измерителями мощности;
• правила работы с вредными и взрывоопасными веществами.

Примеры работ:

• 1. Оптические квантовые генераторы различных типов - сборка узлов.
• 2. Опытные приборы - сборка и настройка.
• 3. Оптические квантовые генераторы - сборка прибора и измерение параметров.
• 4. ОКГ - прецизионная настройка и испытание различных типов ОКГ повышенной сложности.
• 5. Трубки атомно-лучевые - настройка и измерение параметров.

Характеристика работ:

• Сборка узлов микросхем и квантовых генераторов различных типов.
• Сборка опытных микросхем.
• Сборка индикаторов сложной конструкции с применением оптических устройств.
• Сборка аналоговых многогранных сложнофигурных индикаторов и экспериментальных индикаторов.
• Сборка и монтаж пьезокварцевых датчиков и их узлов.
• Сборка и монтаж микроминиатюрных, прецизионных и бескаркасных пьезорезонаторов сложных типов.
• Сборка миниатюрных фильтровых и генераторных резонаторов с повышенными требованиями к механическим воздействиям.
• Определение зазора в индикаторе, определение толщины пленочных покрытий.
• Подбор оптимальных режимов обработки, поднастройка параметров режима обработки на обслуживаемом оборудовании.

Должен знать:

• назначение, принцип действия и условия эксплуатации обслуживаемого оборудования;
• последовательность и способы сборки экспериментальных образцов изделий электронной техники;
• назначение деталей и узлов в собираемых приборах;
• приемы монтажа деталей для вакуумно-плотного соединения путем пайки и сварки;
• способы вакуумно-плотных соединений деталей;
• назначение, устройство и правила пользования оптическими приборами;
• способы проверки узлов на герметичность;
• теоретические вопросы в объеме типовой программы обучения.

Примеры работ:

• 1. Выводы активных элементов в схемах типа "Сегмент-П" - приваривание.
• 2. Генераторы квантовые - сборка с установкой активного элемента.
• 3. Датчики давления и линейных ускорений - полная сборка.
• 4. Диодные матрицы - посадка 2-х и более кристаллов на одно основание.
• 5. Индикаторы матричного типа - сборка.
• 6. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка 6-ти и более функциональных индикаторов.
• 7. Микросхемы 3-й и высшей степени интеграции - посадка кристаллов на основание и рамку выводную.
• 8. Микросхемы - пайка конденсаторов к пассивной плате; приклеивание бескорпусных навесных элементов на тонкопленочную пассивную плату под микроскопом.
• 9. Микрогенераторы - монтаж и сборка.
• 10. ОКГ всех типов - точная юстировка оптических резонаторов, настройка и испытание.
• 11. Пьезорезонаторы микроминиатюрные, прецизионные, бескаркасные, прецизионные с воздушным зазором - полная сборка и монтаж.
• 12. Схемы твердые - сборка в бескорпусном оформлении; приклеивание кристалла компаундом.
• 13. Схемы интегральные - сборка импульсной сваркой с самостоятельной наладкой и выбором режимов.
• 14. Трубки атомно-лучевые - юстировка; измерение точности настройки резонатора.
• 15. Фотосмесители - сборка и юстировка.
• 16. Юстировочный узел ОКГ с пьезокерамическим элементом - сборка и настройка.