Наклейщик заготовок

Характеристика работ:

• Наклеивание заготовок для шлифовки на горячие металлические пластины клеем или мастикой.
• Промывание заготовок.

Должен знать:

• устройство рабочих приспособлений и инструмента, их назначение и условия применения;
• наименование и маркировку обрабатываемого материала (шлифуемых деталей);
• наименования применяемых клеящих составов (мастик);
• способы размещения заготовок на оправке.

Характеристика работ:

• Наклеивание шлифуемых заготовок на плату или на пластину с предварительной промывкой ее в трихлорэтилене.
• Ориентированная укладка и наклеивание заготовок на горячие металлические пластины на пневмопрессах, наклеивание графитовой прокладки на слиток, приготовление клея и мастики для наклейки, приготовление клеящего состава на основе парафина или воска.
• Подготовка электронагревательного прибора для варки клея в специальной посуде.
• Проверка качества визуальным осмотром.
• Расклеивание заготовок после шлифования, промывание, сушка.

Должен знать:

• принцип действия электронагревательных приборов;
• назначение и условия применения специальных приспособлений и контрольно-измерительных инструментов;
• правила приготовления клеящих составов по рецептуре;
• правила наклейки заготовок и деталей;
• способы размещения деталей и заготовок на пластине;
• основные механические свойства обрабатываемых материалов (шлифуемых деталей).

Примеры работ:

• 1. Детали керамические типа дисков, плат, крышек - наклеивание на металлические пластины.
• 2. Детали керамические металлизированные - наклеивание на металлические пластины.
• 3. Детали керамические металлизированные и неметаллизированные - расклеивание; промывание в ацетоне и трихлорэтилене, в растворах с моющим средством.
• 4. Детали металлические - наклеивание на керамическую плату.
• 5. Изделие "Сковорода" - наклеивание этикетки из фольги на пластмассовые ручки.

Характеристика работ:

• Наклеивание кристаллов пластин и слитков германия, кремния, арсенида галлия клеящей мастикой (пицеин, щеллак и др.) на оправку в горячем состоянии и ориентированное приклеивание стеклянных капилляров для резки на заготовки.
• Снятие пластин после обработки и обезжиривание в органических растворителях.
• Приклеивание центров к слиткам полупроводниковых материалов мастикой.
• Отклеивание центров.
• Измерение толщины кристаллов и пластин в процессе обработки.
• Снятие заготовок с оправки после обработки и промывания согласно инструкции.

Должен знать:

• устройство применяемых универсальных и специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов;
• правила установки и приклеивания заготовок с ориентацией;
• допуски и углы отклонения при ориентированном наклеивании заготовок;
• основные свойства материалов шлифуемых деталей;
• состав и свойства мастик и клеев.

Примеры работ:

• 1. Заготовки стеклянные - приклеивание парафиново-канифольной замазкой; охлаждение пакетов водой.
• 2. Заготовки - приклеивание для резки на кристаллы.
• 3. Пластины для интегральных схем - приклеивание на головку для шлифовки и полировки.
• 4. Пластины кварцевые - склеивание в пакеты.
• 5. Приборы полупроводниковые - наклеивание подложек.
• 6. Сердечники стержневые крупногабаритные - склеивание.
• 7. Слитки полупроводниковых материалов - ориентированное приклеивание.

Характеристика работ:

• Ориентированное приклеивание слитка германия, кремния, арсенида галлия.
• Подготовка слитка к ориентации.
• Ориентация слитка световым методом.
• Наладка приспособлений для ориентирования.
• Регулирование установки для ориентирования.
• Приклеивание пластин полупроводниковых материалов диаметром свыше 75 мм на оправку в горячем состоянии вручную или с использованием пневматических или гидравлических прессов.
• Ориентированная посадка кристаллов на клей под микроскопом, сушка.
• Проверка качества приклеивания и сушки.

Должен знать:

• методы и условия приклеивания слитков из различных материалов с ориентацией по заданным осям;
• основы кристаллографии применительно к выполняемой работе;
• устройство, назначение и условия применения различных специальных и универсальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов;
• методы и условия приклеивания кристаллов с различной ориентацией.

Примеры работ:

• Слитки полупроводниковых материалов - приклеивание с использованием пневматических и гидравлических приспособлений.