Отрасль "Полупроводниковое производство"
2-й разряд
Характеристика работ:
- Сборка микромодулей и микроэлементов в гребенку для пайки, натягивание выводов.
- Пайка этажерок микромодулей с помощью паяльника.
- Обрезка выводов.
- Проверка внешнего вида этажерок микромодулей под микроскопом и габаритов с помощью штангенциркуля и скобы.
- Подготовка и нагревание насадок.
- Замена резиновых прокладок.
Должен знать:
- правила работы с электрическим паяльником, приспособлениями и измерительным инструментом;
- способы флюсования и пайки микромодулей;
- правила обращения с микроэлементами и незалитыми микромодулями;
- способы обработки насадок смазкой;
- температуру и время сушки;
- виды и причины возможного брака.
3-й разряд
Характеристика работ:
- Сборка в гребенку микроэлементов и пайка микромодулей с помощью электропаяльника и приспособлений.
- Настройка универсальной гребенки в соответствии с чертежами и картой раскладки с проверкой правильности настройки посредством часового проектора и другого инструмента.
- Подготовка микроэлементов к пайке на автоматах и полуавтоматах.
- Выбор температурного режима.
- Обслуживание установки для пайки микромодулей в газовой среде (аргоне).
- Установка микромодулей в специальном приспособлении с правкой выводных концов.
- Установка собранных узлов в приспособление с пайкой выводных концов по чертежу.
- Установка колодки на собранный узел и разведение выводных концов по схеме.
- Изготовление простых приспособлений и шаблонов.
- Рихтование и правка выводов микромодулей и устранение дефектов, обнаруженных при сборке пресс-форм.
- Настройка оборудования на заданный режим.
- Подрезка ключевых выводов, просечка проводников у спаянных микромодулей.
- Подготовка и оцифровка липкой лентой, укладка в тару и герметизация в полиэтиленовую упаковку.
- Подготовка и надевание насадок на микромодули специального назначения.
- Оформление сопроводительной документации.
Должен знать:
- устройство и принцип работы микромодулей;
- способы и правила установки деталей и узлов в приспособление или пресс-форму;
- назначение, типы и условия применения микромодулей;
- технологический процесс герметизации микромодулей;
- основы радио- и электротехники;
- устройство, правила обслуживания, регулирование и налаживание установки для пайки в газовой среде;
- порядок настройки гребенки полуавтомата;
- подбор режимов на установках для разделки пазов;
- правила ориентации микроэлемента относительно ключа;
- методы настройки гребенки в соответствии с чертежом и картой раскладки;
- допуски на размер монтируемых микромодулей и длину выводов;
- методы подрезки и разрезки выводов;
- порядок определения места для просечки;
- методы маркировки микромодулей липкой лентой;
- виды, размеры, назначение применяемых прокладок и насадок;
- причины возникновения брака и меры по его предупреждению;
- устройство и принцип работы применяемых контрольно-измерительных инструментов и приборов.
Примеры работ:
- 1. Микромодули - сборка в гребенку и пайка электропаяльником.
- 2. Микроэлементы - разделка пазов при подготовке их к пайке на автоматах.
- 3. Микромодули - разрезка (просечка) соединительных проводников с помощью приспособлений для просечки.
- 4. Микромодули - надевание насадок на выводы.
4-й разряд
Характеристика работ:
- Подготовка и настройка по заданной схеме автомата СПИ к работе.
- Сборка и пайка микромодулей и микромодулей специального назначения на электрических приспособлениях и на автоматах СПМ.
- Сборка микроэлементов в магазины.
- Выбор температурного режима и времени выдержки.
- Определение качества пайки, обрезка выводов и подрезка ключевых выводов на приспособлениях.
Должен знать:
- правила обращения с микроэлементами и незалитыми микромодулями;
- требования, предъявляемые к производству микромодулей специального назначения;
- устройство, наладку, регулирование и обслуживание автомата СПМ;
- правила подбора оптимальной температуры для пайки и времени выдержки;
- устройство и регулирование установки для разделки пазов;
- порядок сборки микроэлементов в барабан;
- порядок обслуживания автоматов, работающих в газовой среде.
Примеры работ:
- Микромодули специального назначения - пайка различных схем с учетом предъявляемых к ним требований.